LTCC封装材料是指用于承载电子元件及其互连的基材，起到机械支撑、密封环境保护、信号传输、散热和屏蔽的作用。包括LTCC基板、布线、外壳、框架、散热片、盖。

LTCC基板材料

LTCC et LTCC et LTCC et LTCC使用的导体材料使用贵金属，如金，银，钯，铂或其合金（二元或三元合金PdAg，PtAg，PtAu，PtPdAu等）作为导电相，其性能稳定。该技术成熟，可在空气气氛中烧结。

LTCC基板材料

Cu也是一种具有高导电性，高导热性，优良焊接性能的材料，适用于低温烧结。

但是，由于Cu在空气中加热后容易被氧化，因此它与Au和Ag等贵金属材料不同，并且在烧结过程中需要中性气氛（通常是氮气）作为保护气体。

LTCC封装金属材料

LTCC封装的金属材料主要是根据金属包装材料的特性选择的。有必要综合考虑金属材料的导热系数、热膨胀系数、密度、可焊性和工艺成熟度。

LTCC封装金属材料

含有29%镍和18%钴的Fe-Ni-Co合金称为Kovar合金。其热膨胀系数小，与常用LTCC基板的热膨胀系数相匹配。具有更好的加工性和更低的成本，是一种更常用的金属外壳材料;但其导热系数不高，这也限制了其作为金属外壳封装的应用范围。

CuW和CuMo合金结合了W，Mo和Cu的许多优异性能，因此它们具有良好的导热性，耐电弧腐蚀性，耐焊接性，耐高温性，抗氧化性等，并且热膨胀系数可以在一定范围内。主要用于大型集成电路和大功率微波器件，如热控板、散热元件（散热器材料）和引线框架等。

但由于CuW和CuMo的密度高，使用范围有限，不适合在便携式电子产品和航空航天设备中应用。它较少用于需要轻型电子设备的LTCC封装。

铝硅合金材料具有重量轻、热膨胀系数低、导热性好、强度刚性高等优点，可镀金、银、镍，硅铝间润湿性好。具有易精密加工、无毒、成本低等优良性能，已成为具有广泛应用前景的电子封装材料之一。

Al/SiC具有导热系数高、膨胀系数低、强度高、密度低、导电性好等特点，正受到越来越多人的重视。Al/SiC已作为基板或散热器材料批量应用于封装领域。

LTCC封装焊接材料

LTCC封装焊接材料主要用作焊接LTCC基板和金属基板、金属外壳和引脚的连接材料，基板上组件的LTCC封装焊接材料的熔点一般低于450° C，属于焊料。

在LTCC封装的生产过程中，需要金属和陶瓷焊接，组件组装，焊球阵列生产以及垂直互连等工艺。这些组装和包装过程通常通过多步焊接完成。为了保证后续工艺不影响前一道工艺（元件重熔和置换）的焊接结果，不同工艺中使用的焊料的熔点往往具有一定的温差，形成温度梯度。

来源：国际教育局电子