Machine de découpe céramique de haute précision MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) cet appareil est conçu pour la miniaturisation continue des composants céramiques ces dernières années, avec des performances de coût élevées.
La machine accomplit principalement le positionnement du poinçonnage des trous, ainsi que la formation de la cavité. C'est l'équipement principal de la fabrication de substrats multicouches LTCC. La machine adopte le mode de poinçonnage du mécanisme et peut répondre à deux techniques avec ou sans cadres. La machine peut automatiquement charger et décharger des feuilles de céramique vertes. De plus, il peut installer des unités multi-poinçonnage. Le système de caméra CCD est utilisé pour localiser automatiquement les unités de poinçonnage et les images réactives, et peut accepter les fichiers DXF. Son interface de fonctionnement est conviviale et pratique.
Cet équipement est spécialement conçu pour les produits de composants à puce, et sa principale caractéristique est l'automatisation, la vitesse et la sécurité. Il est utilisé pour le retrait automatique des bords après la coupe des barres de condensateur en céramique à puce de support adhésive sensible à la température.
Cet équipement est spécialement conçu pour les produits de composants de puces afin de fournir un processus de découpe après laminage. L'équipement utilise deux ensembles de CCD comme système d'alignement visuel et d'imagerie. Le matériel est utilisé pour prendre des images et traiter et juger le bord du bloc. Comme base de découpe, les Blocs sont divisés en 4.
Conception de série à double puce, condensateur de certification de sécurité à double isolation. Il est utilisé pour l'isolation avant et arrière du circuit d'alimentation à découpage afin d'éviter les courts-circuits causés par une surtension telle qu'un coup de foudre et d'assurer la sécurité personnelle.