Qu'est-ce que le LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics) ?
Céramiques cocuites à basse température
La céramique co-cuite à basse température (LTCC) utilise des matériaux verre/céramique comme couche diélectrique du circuit et utilise des métaux à haute conductivité tels que Au, Ag, Pd/Ag comme électrodes et câblage internes et externes, et est imprimée en parallèle . C'est une sorte de céramique fabriquée en imprimant un circuit multicouche sous forme de stratification et de co-frittage dans un four de frittage en dessous de 950 ℃.
Avantages de LTCC (céramique co-cuite à basse température)
Le substrat LTCC présente les avantages d'une petite résistance carrée du conducteur de câblage, de nombreuses couches de câblage, d'une densité de câblage élevée, d'une faible température de frittage, d'une faible perte diélectrique, d'excellentes performances haute fréquence, d'un coefficient de dilatation thermique correspondant à diverses puces, etc., devenant ainsi un idéal substrat leader pour l'intégration haute densité.
Le LTCC peut intégrer des composants passifs tels que des résistances, des condensateurs, des inducteurs, des antennes, des filtres, des baluns, des coupleurs, des duplexeurs, etc. Il est facile de former des cavités avec différentes structures, qui peuvent être combinées avec une technologie de câblage de précision à couche mince ou réalisées par laser traitement Substrat multicouche hybride MCM-C/D avec une plus grande précision de routage et de meilleures performances.
L'emballage en céramique des substrats LTCC peut améliorer les exigences d'emballage des composants (modules) pour la transmission à haute fréquence, à faible perte, à grande vitesse et la miniaturisation.
A quoi sert le package LTCC ?
Forfait LTCC
Les produits de package LTCC ont été largement utilisés dans l'aérospatiale, l'aviation, les communications, les radars et d'autres domaines, et les produits LTCC ont également été largement utilisés dans le domaine 5G qui nécessite des taux de transmission de données plus élevés, une bande passante et une latence plus faible. La fréquence des produits de package LTCC a dépassé 100 GHz, a de larges perspectives de développement et des marchés d'application.
Source : BIE Électronique
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